SSD скоро станут дешевле и емче

31 Марта 2015
Если облака для вас
не просто теория
Широкий спектр услуг
по выделенным северам
и мультиклауд-решениям
Конфигурация VPS и бесплатный тест уже через 2 минуты
Организация вашей IT-инфраструктуры на основе мультиклауд-решения
Недавно Toshiba и Intel показали новые чипы памяти «3D NAND», ячейки в которых расположены слоями, в отличие от однослойных чипов, которые используются сейчас.

Toshiba заявила, что первой в мире создала 48-слойную NAND-микросхему емкостью 16ГБ, отличающуюся в том числе и улучшенной скоростью и надежностью. Эта компания, которая изначально изобрела флэш-память, сейчас производит самые миниатюрные NAND-ячейки по 15-нанометровому процессу. В данный момент Toshiba рассылает технические образцы производителям, и ожидается, что готовый коммерческий продукт по новой технологии будет доступен в течении года.

В тоже время, Intel и компания Micron объявили, что могут производить свои 32-слойные NAND-микросхемы, которые также можно будет увидеть в готовых SSD-продуктах в течение года. В решении Intel и Micron емкость одной микросхемы даже больше, вариант с 32ГБ доступен уже сейчас, и вариант с 48ГБ будет доступен в ближайшем будущем.

Micron заявляет, что с указанными чипами можно будет создать флэшку привычного нам размера емкостью в 3,5ТБ, а 2,5-дюймовый SSD-диск сможет достигать 10ТБ – что сравнится с последними моделями традиционных жестких дисков.

Предполагается, что внедрение этих разработок приведет к очередному витку удешевления SSD-решений в ближайшем будущем.

По материалам Engadget
Получить консультацию специалиста